产品中心
| 种类 | 结构特点 | 性能:导热系数W/m.k | 运用场景 |
| 银基材料焊片 | 微孔银与Solder合金复合结构 | 导热系数80~280 | 芯片封装/模组焊接 |
| 铜基材料焊片 | 微孔铜与Solder合金复合结构 | 导热系数 80~260 | 芯片封装/模组焊接 |
| 铜镍基材料焊片 | 微孔铜-镍合金与solder合金复合结构 | 导热系数80~220 | 芯片封装/模组焊接 |
| 微孔金属/硅胶Pad | 微孔金属与硅胶复合形成的Pad垫片 | 导热系数20+ | 芯片及模组等 |
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