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可调控高性能的热界面材料(TIM1&TIM2)

专注于微纳分级构造通孔超材料与非均质材料及结构研发

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种类 结构特点 性能:导热系数W/m.k 运用场景
银基材料焊片 微孔银与Solder合金复合结构 导热系数80~280 芯片封装/模组焊接
铜基材料焊片 微孔铜与Solder合金复合结构 导热系数 80~260 芯片封装/模组焊接
铜镍基材料焊片 微孔铜-镍合金与solder合金复合结构 导热系数80~220 芯片封装/模组焊接
微孔金属/硅胶Pad 微孔金属与硅胶复合形成的Pad垫片 导热系数20+ 芯片及模组等

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